2026년 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자의 경쟁이 어떻게 전개될 것인가? 현재 TSMC가 38%의 점유율을 기록하며 시장을 선도하고 있는 가운데, 삼성전자는 4%에 그치고 있다.
2025년 글로벌 파운드리 2.0 시장 규모는 3200억 달러로 집계되었으며, 이는 전년 대비 16% 증가한 수치이다. TSMC는 3nm 및 5nm 첨단 공정으로 AI 가속기 수요를 독점하고 있으며, 삼성전자는 4나노 공정 수요를 바탕으로 새로운 활로를 모색하고 있다.
중국의 파운드리 업체인 SMIC와 넥스칩은 각각 16%와 24%의 매출 증가율을 기록하며 성장세를 보이고 있다. 이러한 상황 속에서 삼성전자는 실리콘 포토닉스 파운드리 사업을 공식 상용화 로드맵에 올렸다.
제이크 라이는 “TSMC를 바라보는 관점이 ‘웨이퍼 생산능력’에서 시스템 수준의 통합으로 변화하고 있다”고 언급하며, 파운드리 시장의 변화에 대한 통찰을 제공했다.
세계 파운드리 산업은 단순 제조를 넘어 설계부터 패키징까지 아우르는 통합 생태계로 진화하고 있다. 이러한 변화는 기업들이 기술 혁신을 통해 경쟁력을 유지하기 위한 필수적인 요소로 자리잡고 있다.
삼성전자는 “구리선 다 뽑는다”라는 슬로건 아래 AI 전력 파산을 막기 위한 게임 체인저로서의 역할을 다짐하고 있다. 이는 향후 파운드리 시장에서의 경쟁력 확보를 위한 중요한 전략으로 평가된다.
현재 파운드리 시장의 동향은 주목할 만하며, 각 기업들이 어떤 전략을 통해 시장에서의 입지를 강화할지에 대한 관심이 집중되고 있다. 특히, 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄이기 위한 노력이 주목받고 있다.
앞으로의 시장 변화에 대한 예측은 어렵지만, 각 기업의 전략적 결정이 시장에 미치는 영향은 클 것으로 예상된다. 파운드리 시장의 향후 동향은 계속해서 지켜봐야 할 중요한 사안이다.
